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集成电路的制造过程是怎样的?它有哪些关键技术?
## 集成电路制造的工艺和关键技术 集成电路是现代电子设备中不可或缺的核心组件,它通过将数百万甚至上亿个微小的晶体管、电容器和其他元件集成在一块芯片上,实现了功能强大、体积小巧、功耗低廉的特点。那么,集成电路是如何制造出来的呢?本文将介绍集成电路制造的工艺流程和其中涉及到的关键技术。 ### 制造工艺概述 #### 设计阶段 首先,一个新型集成电路芯片从诞生到投入生产需要经历几个重要阶段。设计师们利用EDA软件进行原理图设计、逻辑综合以及物理布局,在确保功能正确性和性能要求下完成设计。 #### 掩膜制作 接下来是掩膜制作阶段。这一步骤需要使用光刻技术将芯片所需元件图案投射到硅片表面,并形成光刻胶图案。通常情况下一个芯片需要经过多次光刻步骤才能完成所有元件图案。 #### 沉积与蚀刻 在掩膜形成后,接着就是沉积
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